三、芯片封装测试核心企业
芯片封测这一块在芯片产业链中，最先完成国产替代。封测环节是劳动密集型环节，是芯片产业链中科技含量最低的一环，所以中国企业目前在这一环节做的最好。
长电科技
世界前十大封测企业，国内龙头老大，长电科技作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队，是半导体国产化的重要力量，新管理团队入驻后,对公司进行了系统性的业务梳理和战略调整，成效显着，2019 年顺利实现扭亏，财务费用下降，2020 年一季报逆势高增长，产能利用率显着提升，产品结构持续改善，毛利率同比提升3.4pcts，降本增效措施持续推进，管理费用显着下降。
华天科技
世界前十大封测企业，国内龙头老二，华天科技的主营业务为集成电路封装测试，公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、等五大系列80多个品种，主要应用于计算机、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。截至目前，华天科技的年封装能力居于内资专业封装企业第三位，封装成品率稳定在99.7%以上。
通富微电
国内龙头第三。目前国内逻辑封测自给率约40%，随着保证供应链安全需求提升，订单转移使封测自给率有较大提升空间。先进封装贡献封测行业的主要增量。行业马太效应明显，规模较小企业存在被边缘风险，所以快速的规模扩张成为中国大部分封测企业的必然战略选择。
公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。过去五年公司营收快速增长，但快速扩张带来较高的财务、折旧成本和研发成本，拉低了公司的盈利水平。定增有望降低公司的财务成本。
晶方科技
细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业，晶方科技是CMOS领域领先的封装供应商。公司在经营情况中披露，针对影像传感芯片市场，公司积极把握手机三摄、四摄等多摄像头机遇，以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级，扩大业务规模与市场占有率。2019年，公司外销、内销产品的毛利率同比分别增长了9.04%、16.16%。
深科技
细分封测龙头，是国内最大的内存芯片封测企业。全球排名前列的电子产品研发及制造服务商。控股股东和实际控制人为中国电子。公司成立至今积累了34年的生产制造经验，在全球范围拥有国内外9个研发制造基地，同时在10多个国家或地区设有分支机构。
公司为全球客户提供电子产品研发及制造，同时兼具领先的智能手机制造厂商、中国先进的DRAM/flash封装测试企业、知名的智能电表及控制系统出口企业和知名的半导体存储模组制造企业于一身，已经连续多年位居MMI全球EMS(电子信息制造服务)行业排名前列。
4月2日，公司全资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管委会于签署了《战略合作框架协议》。沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元。
苏州固锝
国内最大的整流器件生产企业，苏州固主营业务为分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售，共有50多个系列、3000多个品种的产品，被广泛应用于5G、航空航天、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、绿色照明、新能源以及大型设备的电源装置等许多领域。公司还研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。
本文来源：9000股 
