其他从事芯片设计业务的重点上市公司有：
韦尔股份：2018年9月12日消息，韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。
公司子公司北京泰合志恒逐步拓展SOC芯片领域，以数字电视芯片产品和解决方案为突破口，依托现有数字电视芯片市场，向系统级芯片进行探索，形成了公司在SOC芯片上的核心竞争力。
公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格;公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。"
汇顶科技：公司专注芯片研发和创新，大力发展生物识别和IoT领域。公司主要致力于研究生物识别技术及人机交互的开发，同时努力拓展产品应用线，将在移动终端、IoT和汽车电子领域提供更广泛的技术、产品及应用解决方案。目前，产品及解决方案已广泛应用于华为、OPPO、VIVO、小米、Amazon、Samsung等国内国际知名品牌。与此同时，公司通过外延并购大力扩展IoT领域，为公司创造新机遇。
今年2月初，公司完成了对NXP VAS业务的并购，这将利于公司为手机和移动智能终端客户提供更丰富的产品组合，也将助力公司进一步拓展这些技术在汽车等领域的新成长机会。同时，公司将依托生物识别和人机交互等优势领域雄厚的技术积淀，努力推动超薄屏下光学指纹方案的大规模商用;在IoT领域，公司将继续围绕"物理感知、信息处理、无线传输、安全"四大领域，持续构建IoT综合平台，全面围绕IoT的各类创新应用场景提供差异化价值的解决方案。
澜起科技：公司经过多年研发，已拥有成熟的内存接口芯片产品系列，并形成一定竞争优势。公司的主营产品为内存接口芯片，内存接口芯片下游为 DRAM 市场，主要客户覆盖了该市场的国际龙头企业。根据相关行业统计数据，2018 年前三季度，在 DRAM 市场，三星电子、海力士、美光科技位居行业前三名，市场占有率合计超过 90%。
兆易创新(存储器)：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NORFlash的市场占有率为6%。
圣邦股份：圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。
紫光国芯：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。
2013年，公司在Xburst2CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行;此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。
大唐电信：2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。
全志科技：2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目;3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目;3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
本文来源：9000股 
